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皇冠盘口:苹果向三星买5G基带芯片遭拒?缺位首发阵营板上钉钉

时间:2019-4-11 11:50:21  作者:  来源:  浏览:0  评论:0
内容摘要: 在今年的MWC期间,三星、华为等手机厂商争奇斗艳,纷纷推出各家支持5G及折叠功能的新机;然而,作为全球销量前三的手机品牌,苹果不仅一直以来对MWC敬而远之,在5G+折叠时代到来前夕却近乎失声。苹果很难赶上5G手机发布的第一班车似乎已经是板上钉钉的事实,市场的普遍预期是,苹果将...
    在今年的MWC期间,三星、华为等手机厂商争奇斗艳,纷纷推出各家支持5G及折叠功能的新机;然而,作为全球销量前三的手机品牌,苹果不仅一直以来对MWC敬而远之,在5G+折叠时代到来前夕却近乎失声。

苹果很难赶上5G手机发布的第一班车似乎已经是板上钉钉的事实,市场的普遍预期是,苹果将在2020年发布其首款5G手机,这与它的竞争对手落后了整整一年以上的时间。

诺基亚的陨落让人看到,即使是曾经的霸主也会被拉下神坛,苹果会步其后尘吗?苹果未能进入5G手机的首发梯队,最关键的因素就是5G基带芯片。基带芯片掌控着无线信号的接收与发送,没有基带芯片的手机就是一部“裸机”,连最基本的电话、短信都不能实现,更别提微信、游戏了。

苹果在基带芯片上遭遇掣肘,这跟它与高通之间剑拔弩张的现状有关。高通与苹果的专利之争已经延续了两年之久,高通认为苹果侵犯了其关于手机性能及延长续航时间的相关专利,并对苹果提出禁售诉讼;苹果则认为高通滥用其芯片制造商的垄断地位,对许可费收费过高。

无奈,高通掌握着基带芯片大部分的供应,其它部分由华为、三星、联发科等厂商掌控。失去高通基带芯片的加持后,苹果将依靠的对象赚到了英特尔身上。事实上,在去年苹果发布的iPhoneXS和iPhoneXR上已经用上了英特尔的基带芯片,但其后被曝出信号差等问题。

英特尔此前发布的消息显示,其已决定加速XMM8160的进度并将该基带芯片发布日期提前半年以上,以提供一个领先的5G解决方案。从时间进度上来看,XMM8160预计出货时间是2019年下半年,而使用XMM8160的手机等商用设备预计将在2020年上半年上市。

苹果也有自己的想法,据媒体此前报道,苹果决定把支持5G的iPhone推迟到2020年发布,届时将配备英特尔的XMM8161基带芯片,而不是XMM8160这一款。但对苹果而言,2020年再发布首款5G手机无疑将失去先发优势。

在谈到苹果向其它厂商寻求购买5G基带芯片遭拒的情况时,一位长期关注芯片行业的人士告诉记者,苹果虽然有自己的基带芯片团队,但面对5G基带这一最大短板,肯定会着急。一位接近高通的人士则向记者表示,“关于苹果的事,不便评论。”    

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